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VT6000白光共聚焦顯微鏡主要采用3D捕獲的成像技術(shù)，它通過數(shù)碼相機針孔的高強度激光來實現(xiàn)數(shù)字成像，具有很強的縱向深度的分辨能力。以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，保證儀器的高測量精度。對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

中圖儀器VT6000激光共聚焦顯微鏡品牌通過數(shù)碼相機針孔的高強度激光來實現(xiàn)數(shù)字成像，具有很強的縱向深度的分辨能力。與傳統(tǒng)光學顯微鏡相比，激光共聚焦顯微鏡具有更高的分辨率。它顯微成像主要采用3D捕獲的成像技術(shù)，使其具有較高的三維圖像分辨率。這些都是通過構(gòu)建顯微照片來實現(xiàn)的。

中圖儀器VT6000材料顯微鏡共聚焦光學測量各種精密器件及材料表面，能對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

中圖儀器VT6000高分辨率激光共聚焦顯微鏡以共聚焦顯微測量技術(shù)為原理，主要測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等?？蓮V泛應(yīng)用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。

中圖儀器VT6000共聚焦國產(chǎn)顯微鏡采用3D捕獲的成像技術(shù)，它通過數(shù)碼相機針孔的高強度激光來實現(xiàn)數(shù)字成像，具有很強的縱向深度的分辨能力。配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn)；儀器整體由一臺輕量化的設(shè)備主機和電腦構(gòu)成，控制單元集成在設(shè)備主機之內(nèi)，亦可采用筆記本電腦驅(qū)動，實現(xiàn)了“拎著走”的便攜式設(shè)計。

中圖激光共聚焦顯微鏡VT6000基于共聚焦技術(shù)原理，主要測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。